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封口不牢固

• 原因
  • 溫度設(shè)置過低：加熱溫度不足以使塑料薄膜達(dá)到良好的熔化狀態(tài)，導(dǎo)致封口處無法充分融合。
  • 封口時間過短：封口機(jī)的加熱時間過短，薄膜還未完全熔化就停止加熱，使得封口強(qiáng)度不夠。
  • 壓力不足：腳踏施加的壓力不夠，或者機(jī)器的壓力調(diào)節(jié)裝置出現(xiàn)問題，導(dǎo)致封口處的薄膜沒有被緊密壓合。
  • 薄膜材質(zhì)問題：使用的塑料薄膜材質(zhì)不適合該封口機(jī)，或者薄膜的厚度不均勻，影響了封口效果。
• 解決方法
  • 調(diào)整溫度：適當(dāng)提高封口溫度，可逐步增加溫度設(shè)定值，每次增加 5 - 10℃，然后進(jìn)行試封，直到封口牢固為止。
  • 延長封口時間：在機(jī)器的時間設(shè)置面板上，將封口時間延長，每次延長 0.5 - 1 秒，再次測試封口效果。
  • 檢查壓力裝置：檢查腳踏板的壓力傳遞機(jī)構(gòu)是否正常，如有卡頓或松動，進(jìn)行維修或調(diào)整。同時，也可檢查壓力調(diào)節(jié)旋鈕，適當(dāng)增加壓力值。
  • 更換薄膜：確認(rèn)薄膜材質(zhì)是否符合封口機(jī)的要求，對于厚度不均勻的薄膜，可更換質(zhì)量更好的薄膜。

封口處有褶皺

• 原因
  • 薄膜放置不平整：在封口前，薄膜沒有平整地放置在封口機(jī)的封口區(qū)域，導(dǎo)致封口時出現(xiàn)褶皺。
  • 封口速度過快：封口機(jī)的運(yùn)行速度過快，使得薄膜在封口過程中來不及平整地通過封口部位，從而產(chǎn)生褶皺。
  • 加熱板不平整：加熱板表面存在凹凸不平的情況，導(dǎo)致在封口時對薄膜的壓力不均勻，進(jìn)而產(chǎn)生褶皺。
• 解決方法
  • 重新放置薄膜：在封口前，仔細(xì)將薄膜撫平，確保其平整地放置在封口區(qū)域，并且在封口過程中保持薄膜的穩(wěn)定。
  • 降低封口速度：通過機(jī)器的速度調(diào)節(jié)裝置，降低封口機(jī)的運(yùn)行速度，一般可將速度降低 10% - 20%，觀察封口效果，直到褶皺消失。
  • 平整加熱板：檢查加熱板表面，如有明顯的凹凸不平，可使用砂紙或研磨工具進(jìn)行打磨平整。若加熱板損壞嚴(yán)重，應(yīng)及時更換新的加熱板。

加熱絲燒斷

• 原因
  • 長期過載使用：封口機(jī)在長時間連續(xù)工作或頻繁封口的情況下，加熱絲承受的電流過大，容易導(dǎo)致燒斷。
  • 加熱絲質(zhì)量問題：使用的加熱絲材質(zhì)不佳，或者加熱絲本身存在缺陷，在使用過程中容易出現(xiàn)燒斷的情況。
  • 電壓不穩(wěn)定：電源電壓波動較大，超過了封口機(jī)的額定電壓范圍，使得加熱絲承受的電壓過高，從而燒斷。
• 解決方法
  • 合理安排工作時間：避免封口機(jī)長時間連續(xù)工作，可適當(dāng)安排間歇時間，讓加熱絲有足夠的冷卻時間。同時，也要避免頻繁啟動和關(guān)閉封口機(jī)。
  • 更換加熱絲：選擇質(zhì)量好、規(guī)格合適的加熱絲進(jìn)行更換。在更換時，要確保加熱絲的安裝位置正確，并且與其他部件連接良好。
  • 安裝穩(wěn)壓器：為封口機(jī)安裝一臺穩(wěn)壓器，確保輸入到封口機(jī)的電壓穩(wěn)定在額定電壓范圍內(nèi)，一般封口機(jī)的額定電壓為 220V±10%。

腳踏板失靈

• 原因
  • 腳踏板內(nèi)部線路故障：腳踏板內(nèi)部的連接線可能出現(xiàn)斷路、短路或接觸不良的情況，導(dǎo)致信號無法正常傳輸。
  • 微動開關(guān)損壞：腳踏板上的微動開關(guān)在長期使用后，可能會出現(xiàn)磨損、老化或損壞，無法正常觸發(fā)封口機(jī)的工作指令。
  • 控制電路故障：封口機(jī)的控制電路出現(xiàn)問題，如電路板上的元件損壞、焊點(diǎn)松動等，影響了對腳踏板信號的接收和處理。
• 解決方法
  • 檢查線路：打開腳踏板外殼，檢查內(nèi)部線路是否有破損、斷裂或松動的情況。如有，可使用電烙鐵進(jìn)行焊接修復(fù)，或者更換新的連接線。
  • 更換微動開關(guān)：購買與腳踏板型號匹配的微動開關(guān)，將損壞的微動開關(guān)拆下，安裝新的微動開關(guān)，并確保安裝牢固，連接正常。
  • 維修控制電路：對于控制電路故障，需要專業(yè)的維修人員進(jìn)行檢修?？墒褂萌f用表等工具檢測電路板上的元件是否損壞，如有損壞，更換相應(yīng)的元件。同時，檢查焊點(diǎn)是否有松動，如有需要，進(jìn)行重新焊接。

封口處有焦痕

• 原因
  • 溫度過高：封口溫度設(shè)置過高，導(dǎo)致塑料薄膜在封口過程中被過度加熱，從而產(chǎn)生焦痕。
  • 加熱時間過長：封口機(jī)的加熱時間設(shè)置過長，使得薄膜在高溫下長時間受熱，容易出現(xiàn)焦痕。
  • 加熱板表面有雜質(zhì)：加熱板表面附著有雜質(zhì)，如塑料殘?jiān)?、灰塵等，在加熱過程中這些雜質(zhì)會被燒焦，從而在封口處留下焦痕。
• 解決方法
  • 降低溫度：將封口溫度適當(dāng)降低，每次降低 5 - 10℃，然后進(jìn)行試封，觀察封口處是否還有焦痕。
  • 縮短加熱時間：在機(jī)器的時間設(shè)置面板上，將加熱時間縮短，每次縮短 0.5 - 1 秒，再次測試封口效果。
  • 清潔加熱板：使用干凈的濕布或酒精棉球，仔細(xì)擦拭加熱板表面，去除雜質(zhì)。如果雜質(zhì)比較頑固，可以使用刮刀輕輕刮除，但要注意不要刮傷加熱板表面